- Профессиональная
- Научно-популярная
- Художественная
- Публицистика
- Детская
- Искусство
- Хобби, семья, дом
- Спорт
- Путеводители
- Блокноты, тетради, открытки
Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
В наличии
Местонахождение: Москва | Состояние экземпляра: новый |
Бумажная
версия
версия
Автор: Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В.
ISBN: 978-5-9912-0552-8
Год издания: 2016
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 200
Издательство: М.: Горячая линия - Телеком
Цена: 447 руб.
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:Код товара: 188762
Способы доставки в город Москва * комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней | Возможность оплаты при получении заказа |
Самовывоз из Москвы (собственные пункты самовывоза) | Нет, только предоплата |
Самовывоз из города Москва (пункты самовывоза партнёра CDEK) | Есть, наличными и банковской картой |
Курьерская доставка CDEK из города Москва | Есть, наличными и банковской картой |
Доставка Почтой России из города Москва | Есть, наличными |
Экспресс-доставка EMS из города Москва | Нет, только предоплата |
Аннотация: Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.
Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.
Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.