Ваш любимый книжный интернет-магазин
Ваш город: Москва
Ваше местоположение – Москва
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Яндекс-Поиск по сайту
(морфологический)

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы
Читайте отзывы покупателей и оценивайте качество магазина на Яндекс.Маркете

Characteristics and Thermal Behavior of Sputtered Titanium Thin Films on Various Substrates.

В наличии
Местонахождение: МоскваСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Prof. Glen Andrew Porter,Prof. Rwei Ching Chang and Prof. Ching Kong Chao
ISBN: 9783659973482
Год издания: 2019
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 200
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 5972 руб.
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли знаний:
Код товара: 230228
Способы и сроки доставки в город Москва *Возможность
оплаты при
получении заказа
Стоимость доставки
Самовывоз из Москвы (собственные пункты самовывоза)
  - комплектация не более 13 рабочих дней
Нет, только предоплатабесплатно
Самовывоз из города Москва (пункты самовывоза партнёров)
  - комплектация не более 13 рабочих дней
  - контрольный срок доставки: от 2 до 10 дней в зависимости от региона поставки
Есть, наличными и банковской картойуточняется
Курьерская доставка CDEK из города Москва
  - комплектация не более 13 рабочих дней
  - контрольный срок доставки: ? дн.
Есть, наличными и банковской картойуточняется
Доставка Почтой России из города Москва
  - комплектация не более 13 рабочих дней
  - контрольный срок доставки: ? дн.
Есть, наличнымиуточняется
Экспресс-доставка EMS из города Москва
  - комплектация не более 13 рабочих дней
  - контрольный срок доставки: ? дн.
Нет, только предоплатауточняется
* - стоимость доставки показана для каждой книги и может быть изменена в меньшую сторону, при условии заказа нескольких позиций у одного поставщика. Окончательный выбор способов доставки и оплаты будет делаться при оформлении заказа.
      Аннотация: Titanium films are growing in popularity, and are soon expected to replace copper for metallization purposes. However, the thermal stress behavior of titanium films had not been extensively studied, and therefore not clearly understood. Thus, the main goal of this work was to develop a systematic process to analyze and model the d?/dT evolution between 20?C and 300?C, in sputtered, titanium thin films. A biaxial stress state has been legitimately assumed. In the laboratory, titanium films, with a nominal thickness of 200 nm, were deposited on five different kinds of unheated substrates, by RF magnetron sputtering. These substrates included titanium plate, soda-lime glass and three kinds of p-type silicon wafers, having crystallographic orientations of (100), (110) and (111). X-ray diffraction was used to characterize the crystallographic evolution with respect to temperature. By utilizing a heating chamber and special tooling, the lattice spacings were measured in-situ, and the thermal stress behaviors were estimated with either the sin2? method or the d-spacing method.
Ключевые слова: titanium, thin films, Sputtering, Thermal Stress, X-ray Diffraction