Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.KZ
Ваш город: Москва

С 18 августа магазин ушел в отпуск примерно до начала октября. Если будет очень нужна какая-то книга, пишите на e-mail, попробуем решить вопрос в речном режиме.

Уже оформлекнные до укзазанной даты заказы будут выполнены.

Ваше местоположение – Москва
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы
Читайте отзывы покупателей и оценивайте качество магазина на Яндекс.Маркете

Научные основы проектирования межсоединений на печатных платах

В наличии
Местонахождение: МоскваСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В., Константинов П. Н.
ISBN: 978-5-9912-0624-2
Год издания: 2016
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 98
Издательство: М.: Горячая линия - Телеком
Цена: 306 руб.
Магазин временно не принимает заказы
Способы доставки в город Москва *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Возможность
оплаты при
получении заказа
Самовывоз из Москвы (собственные пункты самовывоза) Нет, только предоплата
Самовывоз из города Москва (пункты самовывоза партнёра CDEK)Есть, наличными и банковской картой
Курьерская доставка CDEK из города МоскваЕсть, наличными и банковской картой
Доставка Почтой России из города МоскваЕсть, наличными
Экспресс-доставка EMS из города МоскваНет, только предоплата
      Аннотация: Изложены методические основы проектирования межсоединений на печатных платах, в том числе рассмотрены вопросы, связанные с системами управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат (МПП). Приведен анализ и результаты моделирования точности совмещения слоев в производстве МПП. Исследованы электрические параметры МПП при уменьшении расстояния между токопроводящими элементами, приведены технологические решения САПР печатных плат, с целью повышения плотности межсоединений в гибко-жестких печатных платах. Для специалистов, может быть полезно аспирантам и студентам соответствующих специальностей.