- Профессиональная
- Научно-популярная
- Художественная
- Публицистика
- Детская
- Искусство
- Хобби, семья, дом
- Спорт
- Путеводители
- Блокноты, тетради, открытки
Прочность и конструирование паяных соединений
Бумажная
версия
версия
Автор: Цумарев Ю. А., Латун Т. С., Латыпова Е. Ю.
ISBN: 978-5-9729-1780-8
Год издания: 2024
Формат книги: 148х210мм
Количество страниц: 236
Издательство: Вологда: Инфра-Инженерия
Для кого: Для студентов, научных работников
Цена: 1445 руб.
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли знаний:Надотраслевые технологии:
Код товара: 752545
Способы доставки в город Москва * комплектация (срок до отгрузки) не более 1 рабочих дней | Возможность оплаты при получении заказа |
Самовывоз из города Москва (пункты самовывоза партнёра CDEK) | Есть, наличными и банковской картой |
Курьерская доставка CDEK из города Вологда | Есть, наличными и банковской картой |
Доставка Почтой России из города Вологда | Нет, только предоплата |
Экспресс-доставка EMS из города Вологда | Нет, только предоплата |
Аннотация: Приведены результаты исследования напряжённо-деформированного состояния паяных соединений различных типов и проведён анализ их конструкционной прочности. Дано обоснование принципа декомпозиции напряжённого состояния при анализе полей напряжений. Даны рекомендации по оценке несущей способности стыковых, нахлёсточных, тавровых и комбинированных паяных соединений, а также соединений с угловыми швами, выполненных дуговой пайкой. Приведены формулы для расчёта окружных, радиальных и осевых напряжений в паяных телескопических соединениях труб, обусловленных различием в коэффициентах термического расширения разнородных соединяемых материалов. Проведены расчёты распределения рабочих напряжений в паяных соединениях на основе конечно-элементных моделей, программного комплекса SOLID WORKS с использованием разработанной авторами расчётной схемы паяного нахлёсточного соединения. Для широкого круга специалистов, занятых конструированием паяных соединений. Может быть полезно научным работникам, а также студентам.