- Профессиональная
- Научно-популярная
- Художественная
- Публицистика
- Детская
- Искусство
- Хобби, семья, дом
- Спорт
- Путеводители
- Блокноты, тетради, открытки
Пайка при сборке электронных модулей
Отсутствует
Местонахождение: Москва | Состояние экземпляра: новый |
Бумажная
версия
версия
Автор: Джюд М., Бриндли К.
ISBN: 5-94833-016-8
Год издания: 2006
Формат книги: 70×100/16 (170×240 мм)
Количество страниц: 416
Издательство: М.: Издательский дом "Технологии"
Вид издания: Монография
Нет в наличии
Узнать о поступлении
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:Надотраслевые технологии:
Код товара: 000632
Способы доставки в город Москва * комплектация (срок до отгрузки) не более 1 рабочих дней | Возможность оплаты при получении заказа |
Самовывоз из Москвы (собственные пункты самовывоза) | Нет, только предоплата |
Самовывоз из города Москва (пункты самовывоза партнёра CDEK) | Есть, наличными и банковской картой |
Курьерская доставка CDEK из города Москва | Есть, наличными и банковской картой |
Доставка Почтой России из города Москва | Есть, наличными |
Экспресс-доставка EMS из города Москва | Нет, только предоплата |
Примечание: Небольшие потертости обложки
Аннотация: Книга является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Представленные в ней основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Это издание полностью обновлено, чтобы охватить самые последние технические достижения.